Mit Kupferstreifen umwickelte Bonding-Säulen werden vor allem in der Luft- und Raumfahrt, der Verteidigung und in Hochleistungsrechnerbereichen mit extrem hohen Zuverlässigkeitsanforderungen verwendet, insbesondere in Geräten im CCGA-Gehäuse, die drastischen Temperaturschwankungen und starken Vibrationen ausgesetzt sind.
Diese Säulen sorgen mit ihrer verbesserten mechanischen Unterstützung und hervorragenden Wärmeleitfähigkeit auch unter extremen Bedingungen für stabile elektrische Verbindungen und sind somit eine wichtige Verbindungsstruktur in hoch{0}zuverlässigen elektronischen Systemen.
Spezifische Anwendungen umfassen:
Elektronische Systeme für Raumfahrzeuge und Satelliten: Bei den bemannten Raumfahrzeugen Shenzhou-14 und den Raumstationsmissionen meines Landes wurden im Inland hergestellte, mit Kupferstreifen umwickelte Bondsäulen erfolgreich als Träger für CCGA-Chips eingesetzt, um eine langfristige Zuverlässigkeit der Chipsignalübertragung sicherzustellen. Ihre Thermoschockbeständigkeit hält häufigen Temperaturwechseln (-65 Grad bis +125 Grad) in der Weltraumumgebung stand und verhindert so ein Versagen der Lötverbindung aufgrund von thermischer Belastung.
Militärische Radar- und Kommunikationsausrüstung: Die Kupferstreifenstruktur, die in Hochleistungs-HF-Modulen und Radar-Transceiver-Komponenten verwendet wird, verbessert effektiv die Wärmeableitungseffizienz, verhindert Leistungseinbußen oder Verbindungsunterbrechungen durch örtliche Überhitzung und erfüllt die strengen Umwelttestanforderungen des GJB-Standards.
Hochwertige-Industriesteuerungs- und Bohrlocherkennungsgeräte: In Szenarien mit hohen-Temperaturen, hohem-Druck und starken-Vibrationen wie der Ölexploration und dem Schienentransport kann diese geschweißte Säule kontinuierlicher mechanischer Belastung standhalten und so den langfristigen stabilen Betrieb des Steuerungssystems gewährleisten.
