Der chinesische Markt für 3D-verpackte Kupferkernkugeln erreichte im Jahr 2023 etwa 950 Millionen RMB und wird bis 2030 voraussichtlich 1,7 Milliarden RMB überschreiten, mit einem globalen CAGR von 8,2 %.
Derzeit steigt die Marktnachfrage nach Kupferkernkugeln (CCSB) mit der Verbreitung fortschrittlicher Verpackungstechnologien kontinuierlich. Seine wichtigste treibende Kraft ist das explosionsartige Wachstum von Hochleistungsrechnern, KI-Chips und Speicher mit hoher Bandbreite (HBM). Das Folgende ist eine Schlüsselanalyse der Marktnachfrage:
HBM-Speicherstapelung: In KI-Trainings- und Rechenzentrumsszenarien erreicht HBM durch mehrschichtiges vertikales DRAM-Stacking eine Bandbreite auf TB/s--Ebene, was extrem hohe Anforderungen an die thermische Stabilität und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen stellt. Kupferkernkugeln haben sich aufgrund ihrer Eigenschaft, bei mehreren Reflows nicht zu kollabieren, zur bevorzugten Verbindungslösung für HBM-Verpackungen entwickelt.
KI-Chips und High-End-GPUs: KI-Beschleuniger wie der NVIDIA H100 nutzen Chiplet-Architektur und 3D-Packaging und verlassen sich auf Kupferkernkugeln, um Verbindungen mit hoher -Dichte und hoher-Zuverlässigkeit zwischen Logikchips und HBM zu erreichen und so die Herausforderungen eines Stromverbrauchs von Hunderten Watt und einer hohen Stromdichte zu bewältigen.
Automobilelektronik und industrielle Steuerung: In Bereichen mit hoher -Zuverlässigkeit wie der Automobilelektronik weisen Kupferkernkugeln eine bessere Schockfestigkeit auf als herkömmliche Lötkugeln und eignen sich für raue Arbeitsumgebungen.
