Lotkugeln sind kugelförmige technische Materialien aus hochreinem Zinn oder Zinnlegierungen, die hauptsächlich in der Elektronikverpackung, der Montage integrierter Halbleiterschaltkreise und der chemischen Produktion verwendet werden. Ihr Design stammt aus Taiwan, während der Herstellungsprozess Technologien aus Japan, Deutschland und den Vereinigten Staaten integriert. Sie nutzen eine antistatische ESD-Verpackung und kundenspezifische Spezifikationen, um den unterschiedlichen industriellen Anforderungen gerecht zu werden.
Diese Produkte zeichnen sich durch Durchmessertoleranzen im Mikrometerbereich (Mindestdurchmesser 0,14 mm), einen niedrigen Sauerstoffgehalt und eine hohe Leitfähigkeit aus und bestehen mehrere Teststandards, einschließlich Legierungszusammensetzung und Reflow-Leistung. Im Elektronikbereich dienen Lotkugeln als wichtige Anschlüsse für BGA/CSP-Gehäuse und ersetzen herkömmliche Stifte, um eine Oberflächenmontagetechnologie mit hoher Dichte zu erreichen. Sie sind mit PCB-Verzinnungsprozessen und der Laserschweißtechnologie kompatibel. Der Herstellungsprozess umfasst die Formung des Kugeldurchmessers, die optische Inspektion und die bleifreie Behandlung unter Einsatz von Schmelzformkühlung und umweltfreundlicher Staubentfernungsausrüstung. Abhängig von der Anwendung sind sie in bleihaltiger und bleifreier Ausführung erhältlich und erfordern Zuverlässigkeitszertifizierungen wie Schertests für die Automobilindustrie.
