Eine mit einer SAC-Legierung-beschichtete Kupferkernkugel ist eine zusammengesetzte Lotkugel mit einem Kupferkern und einer Außenschicht, die mit einer Zinn-Silber-Kupfer-Legierung (SAC) plattiert ist. Es wird hauptsächlich für hochzuverlässige elektronische Verpackungen verwendet und kombiniert die hohe Festigkeit von Kupfer mit der hervorragenden Lötleistung der SAC-Legierung.
Hochreine Kupferkugeln, typischerweise mit einem Durchmesser zwischen 0,03 und 0,5 mm, bieten eine hervorragende mechanische Unterstützung und einen guten Wärmepfad.
Zwischenschicht (optional): Eine 2–3 μm dicke Nickelbeschichtung, um die Diffusion intermetallischer Verbindungen (IMC) zwischen dem Kupfer und dem externen Lot zu unterdrücken und so die Schnittstellenstabilität zu verbessern.
Äußere Schicht: Eine 3–30 μm dicke SAC-Legierungsschicht (z. B. SAC305 oder SAC405), die tatsächlich am Lötprozess beteiligt ist und eine gute Benetzbarkeit, Ermüdungsbeständigkeit und bleifreie Umweltschutzeigenschaften aufweist.
Hohe Wärmeleitfähigkeit: Der Kupferkern hat eine deutlich bessere Wärmeleitfähigkeit als reine Zinnkugeln, was dazu beiträgt, die Wärme schnell vom Chip abzuleiten und das Risiko eines Hitzestaus zu verringern.
Hohe Beständigkeit gegen thermische Ermüdung: Die SAC-Legierung selbst hat eine bessere Kriechfestigkeit als herkömmliches Sn-Pb-Lot und ist bei wiederholten Temperaturwechseln weniger anfällig für Risse.
Hohe Verbindungszuverlässigkeit: Geeignet für fortschrittliche Verpackungsformen wie BGA, CSP und FC, besonders geeignet für Geräte mit hoher -Leistung und Verbindungsszenarien mit hoher -Dichte.
