Bei der routinemäßigen Wartung von Kupferkern-Lötkugeln nach dem Verpacken geht es in erster Linie um die Lötzuverlässigkeit und den Schutz auf Systemebene. Die wichtigsten Aspekte sind die Kontrolle der Temperatur und Luftfeuchtigkeit der Betriebsumgebung, die Vermeidung mechanischer Stöße und die regelmäßige Überwachung der elektrischen Leistung, um eine langfristige Betriebsstabilität sicherzustellen.
Als wichtige Verbindungsstruktur im Advanced Packaging hat die Kupferkern-Lötkugel (CCSB) nach der Kugelplatzierung und dem Reflow-Löten eine stabile Verbindung gebildet. Bei der „Wartung“ geht es mehr um die Nutzung und das Umweltmanagement auf Systemebene- als um den physischen Austausch oder die Wartung.
Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle: Verhindert thermische Spannungen und Korrosion. Die empfohlene Betriebstemperatur liegt zwischen -40 Grad und 125 Grad, um eine Überschreitung des Wärmeausdehnungskoeffizienten-Anpassungsbereichs des Verpackungsmaterials zu vermeiden und die durch Temperaturwechsel verursachte Ermüdung der Lötstelle zu reduzieren.
Die relative Luftfeuchtigkeit sollte unter 85 % RH liegen. Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit können zur Aufnahme von Feuchtigkeit im Untergrund und zum Eindringen von Kondenswasser führen, wodurch sich das Risiko einer elektrochemischen Korrosion erhöht, insbesondere wenn restliches Halogenflussmittel vorhanden ist.
Mechanischer Schutz: Vermeidung von Vibrationen und Stößen
Während Kupferkernkugeln im Vergleich zu herkömmlichen Lötkugeln eine überlegene Fallschlagfestigkeit bieten, ist es in Umgebungen mit hohen{0}Vibrationen wie Automobil- und Industrieanlagen immer noch notwendig, die Auswirkungen dynamischer Beanspruchung auf Lötverbindungen durch vibrationsdämpfendes Design und Verstärkung der Vergussmasse zu reduzieren.
Während der Handhabung und Installation sollte direkte Krafteinwirkung auf die Verpackung vermieden werden, um eine lokale Spannungskonzentration zu verhindern, die zur Ausbreitung von Mikrorissen führen könnte.
