„Kupferkernkugeln“ beziehen sich im Allgemeinen auf kugelförmige Lotkomponenten mit einem Kupferkern, die in elektronischen Verpackungen verwendet werden. Sie bestehen aus einem reinen Kupferkern und einer Oberflächenbeschichtung (z. B. Zinnlegierung, Nickel usw.), die eine kugelförmige Struktur bilden, die für hochzuverlässige elektronische Verbindungen wie BGA (Ball Grid Array) und CSP (Chip Scale Package) verwendet wird.
Das Funktionsprinzip von Kupferkernkugeln in 3D-Verpackungen basiert auf ihrem mehrschichtigen Aufbau und der Materialsynergie. Der Kupferkern mit hohem -Schmelzpunkt- behält die thermische Stabilität bei, weist eine ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit auf und zeigt eine hervorragende mechanische Zuverlässigkeit bei mehreren Reflows. Es handelt sich um eine zentrale unterstützende Technologie zur Erzielung einer Stapelung mit hoher -Dichte.
Strukturprinzip: Es wird ein Kern aus hochleitfähigem, hochwärmeleitfähigem und hoch{0}festem reinem Kupfer verwendet, mit einer Außenschicht, die mit einem lötbaren Material (z. B. Zinn-Silberkupfer SAC305 plattiert ist), wodurch die mechanische Stabilität von Kupfer mit der hervorragenden Lötbarkeit der Beschichtung kombiniert wird.
