Kernspezifikationen
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Material |
Eutektische Legierung Sn63Pb37 (63 % Zinn, 37 % Blei) |
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Durchmesserbereich |
0,2 mm bis 0,76 mm (Standard)|Benutzerdefinierte Größen verfügbar |
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Toleranz |
<5μm Precision (±0.005mm) |
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Schmelzpunkt |
Standard 183 Grad|Benutzerdefinierte Schmelzpunkte optional |
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Verpackung |
250.000 Stück/Flasche, vakuumversiegelt und gegen Oxidation geschützt |
Hauptvorteile
Hervorragende Lötbarkeit
Gewährleistet minimale Hohlräume und helle, zuverlässige Verbindungen für die Leiterplattenmontage mit hoher -Dichte.
Thermische Stabilität
Die eutektische Zusammensetzung verhindert eine Phasentrennung und verringert das Risiko kalter Verbindungen.
Anpassung
Passen Sie Durchmesser/Schmelzpunkt an spezielle Anwendungen an (z. B. Bi58-Legierungen für niedrige -Temperaturen).
Anwendungen
BGA/Chip-Verpackung
Ideal für Flip-{0}}Chip-, CSP- und Mikro-{1}}BGA-Unterfüllungen.
Präzisionselektronik
Mikro-Verbindungen in Sensoren, medizinischen Geräten und Luft- und Raumfahrtmodulen.
Galvanische Anoden
Gleichmäßige Kugeln für gleichmäßige Beschichtungsdicke.
Qualität und Compliance
- Standards: Entspricht den IPC- und RoHS-Ausnahmen für kritische Elektronik.
- Prüfung: 100 % optische Prüfung, Scherfestigkeit größer oder gleich 45 MPa.
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