Technische Spezifikationen
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Legierungszusammensetzung |
Sn96,5 / Ag3,0 / Cu0,5 (Blei-frei / RoHS-konform) |
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Schmelzpunkt |
217 Grad - 219 Grad |
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Dichte |
7,4 g/cm³ |
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Standarddurchmesser |
Erhältlich von 0,05 mm bis 2,0 mm |
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Anpassung |
Wir bieten eine präzise kundenspezifische Durchmesserskalierung (z. B. 0,55 mm) an, um Ihr spezifisches Substratdesign und Ihre Pitch-Anforderungen zu erfüllen. |
Kernvorteile und Qualitätssicherung
Wir wissen, dass in der Halbleiterfertigung bereits eine Abweichung im Mikrometerbereich - Auswirkungen auf die Ausbeute haben kann. KINSTREAM gewährleistet branchenführende-Konsistenz durch:
Perfekte Sphärizität und Maßgenauigkeit
Die fortschrittliche Zerstäubungstechnologie sorgt für äußerst kugelförmige Kugeln mit extrem engen Durchmessertoleranzen und erleichtert so eine nahtlose automatische Platzierung.
Überlegene Oxidationskontrolle
Ein geringer Oxidgehalt auf der Oberfläche gewährleistet eine hervorragende Benetzung und verringert das Risiko von „Hohlräumen“ während des Reflow-Prozesses, wodurch die Lötbarkeit verbessert wird.
Strikte Chargenkonsistenz von -zu-
Jede Charge wird einer strengen Mikrostrukturprüfung und chemischen Analyse unterzogen, um eine gleichmäßige Legierungsverteilung und mechanische Festigkeit sicherzustellen.
Optimierte Mikro-struktur
Unsere kontrollierte Fertigungsumgebung führt zu einer verfeinerten Kornstruktur, die die langfristige Zuverlässigkeit von Lötverbindungen unter thermischer Belastung erheblich verbessert.
Primäre Anwendungsszenarien
KINSTREAM SAC305-Lötkugeln sind die bevorzugte Wahl für elektronische Verpackungen mit hoher -Dichte:
BGA- und CSP-Überarbeitung
Bereitstellung stabiler elektrischer Verbindungen für Komponenten mit hoher-Pin-Anzahl.
Halbleiterverpackung
Ermöglicht die Miniaturisierung der nächsten -Generation für Mobil-, Automobil- und Industrieelektronik.
Wafer-Level Packaging (WLP)
Unterstützung von Fine-Pitch-Bumping für fortschrittliche Chip-{1}Lösungen.

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