Standard-SAC 0,45 mm

Standard-SAC 0,45 mm

Informationen
Legierungszusammensetzung: Sn96,5 / Ag3,0 / Cu0,5 (Blei-frei / RoHS-konform)
Schmelzpunkt: 217 Grad - 219 Grad
Dichte: 7,4 g/cm³
Standarddurchmesser: Erhältlich von 0,05 mm bis 2,0 mm
Anpassung: Wir bieten eine präzise kundenspezifische Durchmesserskalierung (z. B. 0,55 mm) an, um Ihr spezifisches Substratdesign und Ihre Pitch-Anforderungen zu erfüllen.
Produktklassifizierung
Zinnlotkugeln
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Beschreibung
Technische Parameter

Technische Spezifikationen

 

Legierungszusammensetzung

Sn96,5 / Ag3,0 / Cu0,5 (Blei-frei / RoHS-konform)

Schmelzpunkt

217 Grad - 219 Grad

Dichte

7,4 g/cm³

Standarddurchmesser

Erhältlich von 0,05 mm bis 2,0 mm

Anpassung

Wir bieten eine präzise kundenspezifische Durchmesserskalierung (z. B. 0,55 mm) an, um Ihr spezifisches Substratdesign und Ihre Pitch-Anforderungen zu erfüllen.

 

Kernvorteile und Qualitätssicherung

 

Wir wissen, dass in der Halbleiterfertigung bereits eine Abweichung im Mikrometerbereich - Auswirkungen auf die Ausbeute haben kann. KINSTREAM gewährleistet branchenführende-Konsistenz durch:

Perfekte Sphärizität und Maßgenauigkeit

Die fortschrittliche Zerstäubungstechnologie sorgt für äußerst kugelförmige Kugeln mit extrem engen Durchmessertoleranzen und erleichtert so eine nahtlose automatische Platzierung.

Überlegene Oxidationskontrolle

Ein geringer Oxidgehalt auf der Oberfläche gewährleistet eine hervorragende Benetzung und verringert das Risiko von „Hohlräumen“ während des Reflow-Prozesses, wodurch die Lötbarkeit verbessert wird.

Strikte Chargenkonsistenz von -zu-

Jede Charge wird einer strengen Mikrostrukturprüfung und chemischen Analyse unterzogen, um eine gleichmäßige Legierungsverteilung und mechanische Festigkeit sicherzustellen.

Optimierte Mikro-struktur

Unsere kontrollierte Fertigungsumgebung führt zu einer verfeinerten Kornstruktur, die die Langzeitzuverlässigkeit von Lötverbindungen unter thermischer Belastung erheblich verbessert.

 

Primäre Anwendungsszenarien

 

KINSTREAM SAC305-Lötkugeln sind die bevorzugte Wahl für elektronische Verpackungen mit hoher -Dichte:

 
 

BGA- und CSP-Überarbeitung

Bereitstellung stabiler elektrischer Verbindungen für Komponenten mit hoher-Pin-Anzahl.

 
 
 

Halbleiterverpackung

Ermöglicht die Miniaturisierung der nächsten -Generation für Mobil-, Automobil- und Industrieelektronik.

 
 
 

Wafer-Level Packaging (WLP)

Unterstützt feines Pitch-Bumping für fortschrittliche Chip-{1}Lösungen.

 

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