Hoher-Pb

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Informationen
Sn10Pb90-Lotkugeln wurden für extreme Umgebungen entwickelt und bieten unübertroffene thermische Stabilität und mechanische Festigkeit für die anspruchsvollsten elektronischen Baugruppen. Diese Legierung mit hohem Bleigehalt ist die bewährte Wahl, wenn Standardlote versagen.
Produktklassifizierung
Zinnlotkugeln
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Beschreibung
Technische Parameter

Sn10Pb90-Lötkugeln: Die Lösung für hohe-Temperaturen und hohe-Zuverlässigkeit

 

Sn10Pb90-Lotkugeln wurden für extreme Umgebungen entwickelt und bieten unübertroffene thermische Stabilität und mechanische Festigkeit für die anspruchsvollsten elektronischen Baugruppen. Diese Legierung mit hohem Bleigehalt ist die bewährte Wahl, wenn Standardlote versagen.

 

Produktübersicht

 

Sn10Pb90-Lötkugeln stellen eine spezielle Hochtemperatur-Bleilegierungslösung dar, die zu 90 % aus Blei (Pb) und zu 10 % aus Zinn (Sn) besteht. Diese einzigartige Zusammensetzung führt zu einem Schmelzpunktbereich von etwa 268 Grad bis 302 Grad, deutlich höher als bei herkömmlichen eutektischen Loten. Sie werden als präzise kugelförmige Feststoffe mit einem glänzenden, silbernen Aussehen hergestellt und speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen das Gewicht der Komponenten oder extreme thermische Bedingungen die Leistungsfähigkeit von standardmäßigen bleifreien oder Sn63Pb37-Legierungen übersteigen.

 

Ihre Hauptfunktion besteht darin, eine robuste, nicht{0}}zusammenklappbare Verbindung in fortschrittlichen Verpackungstechnologien bereitzustellen. Im Gegensatz zu typischen Lotkugeln, die während des Reflow-Lötens vollständig schmelzen, bleiben Sn10Pb90-Kugeln fest und fungieren als strukturelle Säule zur Unterstützung schwererer Komponenten. Dies macht sie unverzichtbar für CBGA-Gehäuse (Ceramic Ball Grid Array) und andere Flächenarray-Komponenten, bei denen die Zuverlässigkeit unter thermischer und mechanischer Belastung nicht verhandelbar ist.

 

Kerneigenschaften und Vorteile

 

Die außergewöhnliche Leistung von Sn10Pb90 beruht auf seinen grundlegenden Materialeigenschaften. Der hohe Bleigehalt gewährleistet eine hervorragende Beständigkeit gegen thermische Ermüdung und Kriechen, die kritische Ausfallarten in Umgebungen mit großen Temperaturschwankungen sind, wie etwa in der Automobilelektronik unter-der-Motorhaube oder in industriellen Hochleistungssystemen.

 

Wichtige technische Spezifikationen

Hohe-Temperaturintegrität

Mit einem Schmelzpunkt über 268 Grad behalten Sn10Pb10-Kugeln ihre Strukturform während Standard-Reflow-Prozessen bei (typischerweise erreichen sie einen Höchstwert von etwa 220-245 Grad). Diese nicht-zusammenklappbare Eigenschaft verhindert das Absinken der Komponenten und sorgt für eine gleichbleibende Abstandshöhe und Verbindungszuverlässigkeit.

Überlegene mechanische Festigkeit

Die Legierung bietet eine hervorragende Beständigkeit gegen Vibrationen und mechanische Stöße. Seine Festigkeit trägt das Gewicht großer, schwerer Komponenten wie Keramikdeckel oder Wärmeverteiler, die mit der Zeit dazu führen würden, dass herkömmliche Lötverbindungen zusammenbrechen oder versagen.

Bewährte langfristige-Zuverlässigkeit

Der jahrzehntelange Einsatz im Militär, in der Luft- und Raumfahrt sowie im hochzuverlässigen Computing hat die Leistung von Sn10Pb90 unter rauen Bedingungen bewiesen. Es handelt sich um ein ausgereiftes, gut verstandenes Material mit vorhersehbarem Verhalten unter thermischer Wechselbelastung.

Primäre Anwendungen

 

Sn10Pb90-Lötkugeln sind keine Allzwecklösung, sondern ein gezieltes Material für spezifische Szenarien mit hoher Nachfrage. Ihre Verwendung wird durch Anwendungsanforderungen bestimmt, bei denen langfristige Zuverlässigkeit Vorrang vor blei{6}freier Compliance hat.

 
 

Keramische Ball Grid Arrays (CBGAs)

Die Quintessenz der Anwendung. Da Gewicht und Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) des Keramiksubstrats nicht mit der Leiterplatte übereinstimmen, ist eine Lötkugel erforderlich, die nicht zusammenbricht und so die elektrische Verbindung und mechanische Stabilität gewährleistet.

 
 
 

Automobil- und Industrieelektronik

Wird in Motorsteuergeräten (ECUs), Leistungsmodulen und Sensoren in der Nähe von Wärmequellen verwendet, wo die Betriebstemperaturen routinemäßig 150 Grad überschreiten können.

 
 
 

Hochleistungs- und HF-Module

Unverzichtbar in Gehäusen für Leistungshalbleiter und HF-Geräte, bei denen Wärmemanagement und strukturelle Integrität bei Stromzyklen von entscheidender Bedeutung sind.

 

 

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