Produktübersicht
Sn42Bi58-Lotkugeln sind eine bleifreie, eutektische Legierung, die aus 42 % Zinn (Sn) und 58 % Wismut (Bi) besteht. Diese spezielle Zusammensetzung führt zu einem genau niedrigen Schmelzpunkt von 138 Grad und macht es zu einer idealen Lösung für Anwendungen, bei denen die Wärmeempfindlichkeit von Bauteilen oder Substraten im Vordergrund steht. Sie werden häufig in den Technologien Ball Grid Array (BGA) und Chip Scale Package (CSP) eingesetzt, um zuverlässige elektrische und mechanische Verbindungen herzustellen.
Hauptmerkmale und Vorteile
Ultra-Niedriger Schmelzpunkt
Mit einem eutektischen Schmelzpunkt von 138 Grad reduziert es die thermische Belastung beim Reflow erheblich und schützt hitzeempfindliche LEDs, flexible Leiterplatten und andere empfindliche Komponenten vor Beschädigungen.
RoHS-konform und umweltfreundlich-
Als bleifreie Legierung erfüllt es strenge globale Umweltvorschriften wie RoHS und stellt sicher, dass Ihre Produkte sowohl für die Menschen als auch für den Planeten sicher sind.
Hervorragende Lötbarkeit
Bietet hervorragende Benetzungseigenschaften, was zu vollen, glänzenden Lötstellen mit minimaler Lötballen- oder Brückenbildung führt. Dadurch eignet es sich für Druckanwendungen mit feinem{1}Pitch bis zu 0,3 mm.
Zuverlässige mechanische Leistung
Bietet für viele Anwendungen ausreichende Verbindungsfestigkeit mit einer typischen Zugfestigkeit von etwa 55 MPa und einer Scherfestigkeit von etwa 27,8 kPa.
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Spezifikation |
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Legierungszusammensetzung |
Sn 42 %, Bi 58 % |
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Schmelzpunkt |
138 Grad ± 2 Grad |
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Dichte |
~8,6 g/cm³ |
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Partikelgröße (für Paste) |
Typ 3 (25–45 μm) / Typ 4 (20–38 μm) verfügbar |
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Empfohlener Reflow-Peak |
150 Grad - 160 Grad |
Ideale Anwendungen
Sn42Bi58-Lotkugeln sind die bevorzugte Wahl für Baugruppen, die Hochtemperaturprozessen nicht standhalten können:
LED-Montage
Schutz empfindlicher LED-Chips und flexibler Schaltkreise beim Löten.
Unterhaltungselektronik
Kameramodule für Mobiltelefone, tragbare Geräte und andere kompakte Leiterplatten.
Temperatur-Empfindliche Komponenten
MEMS-Sensoren, bestimmte Kunststoffanschlüsse und hitzeempfindliche Substrate.
Schritt-Lötprozesse
Wo ein nachfolgender Lötschritt bei einer niedrigeren Temperatur als der erste erfolgen muss.
Überlegungen und Best Practices
Sn-Bi-Legierungen wie Sn42Bi58 eignen sich zwar hervorragend für Anwendungen bei niedrigen Temperaturen, es ist jedoch wichtig zu beachten, dass sie spröder sein können als SAC-Legierungen für höhere Temperaturen. Sie eignen sich am besten für Anwendungen ohne nennenswerte mechanische Schock- oder Temperaturwechselbelastung. Um optimale Ergebnisse zu erzielen, achten Sie auf eine ordnungsgemäße Lagerung (empfohlen bei 5–10 Grad für Lötpaste) und verwenden Sie sie innerhalb der Haltbarkeitsdauer, um die Druckleistung aufrechtzuerhalten.
Warum sollten Sie sich für unsere Sn42Bi58-Lötkugeln entscheiden?
Wir liefern hochreine, kugelförmige Sn42Bi58-Lötkugeln mit konsistenter Legierungszusammensetzung und Durchmesserkontrolle, die eine zuverlässige Kugelbefestigung und hervorragende Koplanarität für Ihre BGA- und CSP-Gehäuse gewährleisten. Unsere Produkte unterstützen optimierte Montageprozesse für eine Fertigung mit hoher -Ausbeute.
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